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需求类型：技术难题

所属行业：电子信息

需求预算：面议

对接状态：未对接

标签：铜生产

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发布人：junrong@csscip.com

单位：广东军荣知识产权运营有限公司

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需求背景：目前公司可以完成4OZ成品铜厚制作，采用3OZ底进行加工制作，如果制作10OZ铜厚或更高铜厚的厚铜板需要更高底铜的基板来完成，但现在厂商现在一般只提3OZ底铜的基板，从而导致需要长期镀铜加镀完成厚铜板，从而对电镀的均匀性、干膜耐电镀性及蚀刻毛边问题提出挑战；另外厚铜板需多次丝印导致油墨开裂及油墨均匀性问题。需解决的主要技术问题：1、如何解决大厚铜层（铜层厚度超过10盎司以上）的阻焊层丝印问题？是否可以采用喷涂的方式进行解决？如果确保涂覆阻焊层的油墨厚度均匀性？ 2、如何解决PCB板电镀加厚高铜厚（铜层厚度超过10盎司以上）电镀镀覆层的镀铜均匀性及蚀刻毛边问题？ 3、如何解决超高厚度电镀加厚铜（铜层厚度超过10盎司以上）线路图形转移干膜的超长时间耐电镀性？拟实现的主要技术目标（具体指标）：1、厚铜板成品铜厚达到10OZ以上；2、阻焊油墨不开裂；3、蚀刻毛边小于0.25MM4、阻焊油墨均匀性的极差8UM以内；时间期限：2020年12月拟投入的资金：10万

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